适普“给力”SMT产业 迎接技术新挑战——记“2011适普-李宁成博士研讨会”  

作　　者：杨智聪 

出　　处：《现代表面贴装资讯》2011年第2期2-2,共1页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：进入到2011年，中国电子制造走入了第三个发展十年，正在迈入从世界加工中心到世界创造中心的蜕变，随着电子产品越来越朝着短、小、轻、薄等趋势发展，电子组装业已开始进入3D精细化组装时代，这些都给迅速发展的中国电子制造业提出了新的技术挑战。

关 键 词：技术 SMT 李宁成 电子组装业 电子制造业 产业 博士 加工中心 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]