POP组装工艺的实现  

作　　者：辛宝玉[1] 

机构地区：[1]中兴通讯股份有限公司

出　　处：《现代表面贴装资讯》2011年第4期19-24,共6页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：POP芯片堆叠技术，是现代电子信息产品为提高逻辑运算功能和存储空间而发展起来的一种新的高密度组装形式。本文主要从设备技术的角度分析总结POP绷装工艺实现过程中的问题与对策。重点讨论了POP组装过程中主要工序工艺参数优化方法和范围，探讨了工艺过程控制中应关注的问题，这些都是确保POP芯片堆叠成功率的关键。

关 键 词：POP 芯片堆叠 SMT 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]