XBee／XBee—PRO：ZigBee模块  

出　　处：《世界电子元器件》2011年第8期26-26,共1页Global Electronics China

摘　　要：Digi International推出基于EmberEM357片上系统的新一代嵌入式XBee及XBee—PRO ZBZigBee模块。这种新型模块系列产品新增了使用表面贴装技术（SMT）和串行外设接口的型号。

关 键 词：ZigBee 模块 串行外设接口 表面贴装技术 DIGI 片上系统 嵌入式 

分 类 号：TN92[电子电信—通信与信息系统]