三星发布新款企业级内存  

出　　处：《微型计算机》2011年第27期104-104,共1页MicroComputer

摘　　要：近日．三星发布了一款面向企业级应用的32GBDDR3内存模组．由于采用了3DTSV（直通硅晶体穿孔）技术军1330nto制造工艺．这款容量高达32GB的内存模组功耗仅为4．5W。该内存模组支持Registered模式．

关 键 词：企业级应用 内存模组 三星 制造工艺 硅晶体 直通 

分 类 号：TP31.52[自动化与计算机技术—计算机软件与理论]