加工硬化对薄膜/基底体系临界压痕极限的影响  

Effect of Work Hardening on the Critical Indentation Limit of a Thin Film/Substrate System

作　　者：廖艳果[1] 胡和平[1,2] 周益春[2] 

机构地区：[1]南华大学数理学院,湖南衡阳421001 [2]湘潭大学低维材料及其应用教育部重点实验室,湖南湘潭411105

出　　处：《湘潭大学自然科学学报》2011年第2期17-21,共5页Natural Science Journal of Xiangtan University

基　　金：湖南省衡阳市科技局项目(KJ01);国家自然科学基金重点项目(50531060);南华大学教改培育及其子项目(2009PP028;2009ZZ063)

摘　　要：使用有限元法模拟了具有加工硬化的薄膜/基底体系在Berkovich压痕下的力学响应,讨论了薄膜与基底屈服强度比、薄膜/基底的加工硬化和压头尖端半径对临界压痕极限的影响.研究发现:薄膜的加工硬化使临界压痕极限减少,而基底加工硬化没有产生明显的影响;同时,随着压头尖端半径的增大,临界压痕深度减少.A finite element analysis was carried out to simulate the nano-indentation on a film/substrate material system with work hardening.The influence of the film-to-substrate yield-strength ratio,the work hardening of the film/substrate system and the indenter tip radius on the critical indentation limit have been analyzed.The work hardening of the film decreases the critical limit whilst that of substrate does not show any appreciable influence.The critical indentation depth decreases with increasing indenter-tip radius.

关 键 词：有限元法 临界压痕极限 加工硬化 

分 类 号：TB383[一般工业技术—材料科学与工程]