迈向高附加价值之路:内存IC与逻辑IC整合技术发展趋势  

作　　者：彭茂荣 

机构地区：[1]台湾资策会

出　　处：《电子与电脑》2011年第9期20-21,共2页Compotech

摘　　要：一、内存立体封装技术发展趋势随着电子系统产品往轻、薄、短、小、多、省、廉、快、美等发展趋势下,促使半导体技术朝两大方向发展,一是制程技术依照摩尔定(Moore's Law)不断微缩(More Moore),IC产品每隔1.5年左右制程微缩技术就会进入下一个世代,使得在相同面积下可容纳的晶体管数目倍增;

关 键 词：技术发展趋势 逻辑IC 高附加价值 内存 整合 IC产品 半导体技术 电子系统 

分 类 号：TP333.1[自动化与计算机技术—计算机系统结构]