前处理工艺对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响  

Effects of Pretreatment on Properties of Electroless Nickel/Immersion Gold Coating on PCB Surface

作　　者：刘海萍[1] 毕四富[1] 李宁[1] 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学(威海)海洋学院,山东威海264209

出　　处：《电镀与环保》2011年第5期20-23,共4页Electroplating & Pollution Control

基　　金：哈尔滨工业大学(威海)研究基金(HIT(wh)XB200802);中央高校基本科研业务费专项资金资助(项目资助编号HIT.NSRIF.2009155)

摘　　要：分析了酸洗、微刻蚀及活化等前处理工艺对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:各前处理工序对PCB表面性能具有较大影响,在此基础上得到了优化后的前处理工艺。The effects of the pretreatment processes（such as acid cleaning,micro-etching and activation） on the properties of electroless nickel/immersion gold coating on the surface of printed circuited board（PCB） were analyzed.The results show that each of the pretreatment processes has a greater influence on the surface properties of PCB.On this basis,an optimal pretreatment process is obtained.

关 键 词：印刷线路板 化学镀镍 置换镀金 前处理工艺 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]