蓝宝石晶片机械化学研磨抛光新方法研究  

The Study on the Method of Mechano-chemical Polishing about the Grinding Polishing of Sapphire

作　　者：王吉翠[1] 邓乾发[1,2] 周兆忠[1,3] 李振[1] 袁巨龙[1] 

机构地区：[1]浙江工业大学特种装备制造与先进加工技术教育部/浙江省重点实验室,杭州310014 [2]湖南大学机械与运载工程学院,长沙410082 [3]衢州学院,衢州324000

出　　处：《表面技术》2011年第5期101-103,共3页Surface Technology

基　　金：国家自然科学基金重点项目(50535040);2010年浙江省自然基金资助(Y1101085;Y1101095)

摘　　要：以SiO2为磨料,同时将MgF2微粉作为固相反应催化剂加入到SiO2磨料中,利用蓝宝石和SiO2之间的固相反应,通过去除生成的软质反应层的方法,对蓝宝石晶片进行机械化学研磨抛光,在获得良好的表面加工质量的同时,提高蓝宝石晶片加工效率。In order to increase the material removal rate with good surface quality, this article introduces the method that abrasive which is SiO2 removes the soft reaction layer of the solid state-reaction between the sapphire （aA12 03 ）and SiO2. At the same time, mixing the MgF2 powder as catalyst and SiO~ abrasive can have a better effect.

关 键 词：蓝宝石晶片 固相反应 SIO2 催化剂 MGF2 

分 类 号：TG175[金属学及工艺—金属表面处理]