结构分析(CA)在电子组装领域的应用  

Application of Component Constructional Analysis (CA) on Electronic Assemblies

作　　者：刘平 许百胜 

机构地区：[1]浙江省冶金研究院有限公司,浙江杭州310011 [2]浙江省钎焊材料与技术重点实验室,浙江杭州310011

出　　处：《电子工艺技术》2011年第5期258-261,共4页Electronics Process Technology

基　　金：浙江省科技计划项目(项目编号:2010F20002)

摘　　要：结构分析(CA)方法在电子组装领域的日益应用,为提高产品的质量和可靠性发挥着越来越重要的作用。介绍了结构分析的常用试验方法,并列举了在日常结构分析中的应用实例以及元器件设计和生产工艺中的关注点。结构分析方法的广泛应用必将对提高我国民用和军工电子产品的质量和生产效率发挥前瞻性的意义,使电子产品的质量保证真正做到由事后分析转为事前预防。Component constructional analysis（CA） becomes more and more important in the electric and electronic industry.CA offered the advantages of improving product quality and reliability.The common analytical methods were summarized combined with illustrated images.Finally,some cases were presented to reveal the poor quality and workmanship.In addition,some concerns on component’s design and manufacture were referred.

关 键 词：结构分析 电子元器件 可靠性 

分 类 号：TN606[电子电信—电路与系统]