电化学机械抛光颗粒型复合材料仿真及实验研究  

A study of numerical simulation and experiment investigation on ECMM processing of PRMMC

作　　者：李远波[1] 刘国跃[1] 郭钟宁[1] 王贺宾[1] 刘江文[2] 

机构地区：[1]广东工业大学机电工程学院,广东广州510006 [2]广州大学机械与电气工程学院,广东广州510006

出　　处：《制造技术与机床》2011年第10期94-98,共5页Manufacturing Technology & Machine Tool

基　　金：国家自然科学基金项目(50905035)

摘　　要：建立了单颗粒以及嵌片式复合的有限元模型,发现较小的极间间隙、适当加工电压以及工艺流程能够达到较好的抛光效果。实验验证,一次复合抛光加微量进给或不进给的纯机械反向磨削的工艺,能够获得表面粗糙度0.5μm左右的加工表面。This paper established Finite Element Model of a single grain and embedded chip compound,it found smaller gap、appropriate voltage、process flow which were able to achieve a good polishing effect.The results show that a compound polishing with micro-feed or purely mechanical grinding without feed all can get the surface roughness around 0.5μm.

关 键 词：颗粒增强型金属基复合材料 电化学机械加工 有限元 工艺研究 

分 类 号：TB333[一般工业技术—材料科学与工程]