Pericom确保最新CPU芯片组实现高速串行连接  

出　　处：《电子设计工程》2011年第18期133-133,共1页Electronic Design Engineering

摘　　要：百利通半导体公司日前宣布：其最新一代的USB3．0、DP（DisplayPort）1．2和PCIe3．0产品系列将使最新CPU芯片组实现采用更高速串行协议的串行连接。

关 键 词：串行连接 芯片组 CPU 半导体公司 IE3.0 串行协议 PC 

分 类 号：TP336[自动化与计算机技术—计算机系统结构]