适宜中药特点的外用制剂共性技术研究——中药贴膏剂新辅料（基质）研究  

出　　处：《中国科技成果》2011年第19期28-28,共1页China Science and Technology Achievements

基　　金：国家科技支撑计划课题（2008BA1558076）.

摘　　要：本研究以制备用于中药经皮给药系统的新型热熔压敏胶为目标，通过新型热熔压敏胶空白基质的配方优选和体外透皮实验辅助研究，研制出一种粘附性能和释放性能均优于天然橡胶膏基质的新型药用贴膏剂基质。

关 键 词：基质 中药 共性技术 膏剂 热熔压敏胶 辅料 制剂 外用 

分 类 号：TQ461[化学工程—制药化工]