热转印法制作PCB详解之双面覆铜板PCB设计制作  

作　　者：王平 

出　　处：《无线电》2011年第11期86-89,共4页Hands-on Electronics

摘　　要：在上一期中，我为大家详细介绍了单面覆铜板设计制作的要点、材料工具的准备。单面板只是热转印制作PCB的一个入门基础，双面板对制作的准确度又提出了更高要求，稍不注意，就会前功尽弃，通过跟随本期双面板PCB设计制作流程，相信通过你自己的努力，也可以设计制作出一款满意的双面PCB电路板，并按照启己的意图设计制作更多有趣、实用的作品。

关 键 词：PCB设计 设计制作 热转印法 覆铜板 双面 详解 PCB电路板 单面板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]