EBSD技术在第二代高温超导涂层导体研究中的应用  

Application of EBSD techniques in 2G high temperature superconducting coated conductors

作　　者：尚都[1] 陈兴品[1] 陈雪[1] 张婧鹏[1] 刘庆[1] 

机构地区：[1]重庆大学材料科学与工程学院,重庆400030

出　　处：《电子显微学报》2011年第4期403-407,共5页Journal of Chinese Electron Microscopy Society

基　　金：中央高校基本科研业务费科研专项"研究生科技创新基金"资助项目(CDJXS10131156)

摘　　要：本文利用EBSD技术研究涂层导体用的第二代高温超导镍钨合金基带的显微组织、平均晶粒尺寸、各织构组分含量、取向差分布和特殊晶界(CSL)等。并通过EBSD技术获得缓冲层的显微组织、旋转立方织构含量。EBSD techniques have played an irreplaceable important role on the research of second generation（2G） superconductors.The EBSD technique was used to analyze the microstructure,average grain size,texture components content,misorientation distribution and grain boundaries（CSL） of nickel-tungsten substrates.In the meanwhile,the microstructure and rotate cube texture content information of buffer layer were measured by EBSD techniques.

关 键 词：EBSD 涂层导体 镍钨基带 立方织构 

分 类 号：TM26[一般工业技术—材料科学与工程] TG115.215.3[电气工程—电工理论与新技术]