如何提高FPT器件在FPC上之组装良率及可靠性  

作　　者：杨根林 

机构地区：[1]东莞东聚Primax电子电讯制品有限公司SMT厂

出　　处：《现代表面贴装资讯》2011年第5期17-33,共17页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：引言 近年来，随着手持式电子产品不断朝着轻薄短小、多功能和智能化的方向发展，微间距技术FPT（FinePitchTechnology）器件和挠性电路板FPC（FlexiblePrintedCircuit）的应用越来越广泛，而钢－挠性接合板（Rigid—FlexPCB）是PCB和FPC的混合变形，为表述方便下面把它们统称为FPC。

关 键 词：微间距技术(FPT) FPT器件 揉性电路板(FPC) 可制造性设计 (DFM) 制程工艺 芯片比例封装(CSP) 阻焊膜 表面涂层处理 剪 切力测试 应力检测 可靠性 组装良率 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]