电沉积制备金属超细Cu粉的研究  

作　　者：李维[1] 喻建胜[1] 杨彦明[1] 蒋渝[1] 

机构地区：[1]四川大学材料科学与工程学院,四川成都610065

出　　处：《广西物理》2006年第4期3-5,共3页Guangxi Physics

基　　金：重庆市重点自然科学基金(CSTC.2005BA4019);四川省科技攻关计划(05GG009-004-2)

摘　　要：探讨了超细铜粉电沉积制备过程中阴极电流密度对粉体粒径的影响机制。结果表明:电流密度的改变对阴极过电位影响显著,电流密度从0.04A/cm2变化到0.1 A/cm2时,过电位从4.08V变化到9.96V;而过电位的变化直接引起粉体粒径的变化,粒径从大约50nm变化到700nm。分析表明,高电流密度可以获得较高的阴极过电位;在高的阴极过电位条件下,新核的生成速率高且稳定存在的晶核临界半径小,使得粉体粒径变细。

关 键 词：电沉积 超细Cu粉 电流密度 过电位 粒径 

分 类 号：TF123.11[冶金工程—粉末冶金]