使用亚硫酸金络合物进行化学镀金的金属丝焊接性  

作　　者：阿部真二 喻如英 

出　　处：《印制电路信息》1997年第9期18-23,共6页Printed Circuit Information

摘　　要：研究了使用亚硫酸金络合物进行无氰化学镀金的金线(丝)连接性。一般都使用减成法或加成法来制造印制线路板,制成电路之后,为了保证印制线路和其它电子功能部件之间焊接的可靠性,接触(插头)或端部连接部位,通常采用镍和金镀层。一般使用稀的钯溶液来引发铜线路上化学镀镍,然而用稀的钯溶液进行活化处理在树脂基体的铜线路上选择沉积镍是不够理想的。选用强的还原剂如SBH、DMAB、TMAB进行处理大大改善了选择性。在镍镀层中的含磷量对连接有很大的影响。对金线的连接性,镀金层的结晶取向是起重要的因素,220和311晶向占优势的化学镀金层有较高的连接强度。

关 键 词：化学镀金 无氰化学镀液 金线(丝)连接性 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]