甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液添加剂的影响  

作　　者：喻如英 

出　　处：《印制电路信息》1996年第4期20-26,共7页Printed Circuit Information

摘　　要：随着电子产品的高密度化及小型化,锡铅作为可焊性涂层其涂覆方法已由电镀锡铅、热风整平向化学镀方向发展。化学镀锡铅通常采用氯化物型,氟化物型溶液,由于氯离子对基板具有腐蚀性,氟离子污染环境等问题,近年来研究了甲烷磺酸型化学镀锡铅。本文介绍甲烷磺酸型化学镀锡铅溶液各种添加剂的影响。

关 键 词：甲烷磺酸 阳离子表面活性剂 镀锡铅 防氧化剂 添加剂 沉积量 三硝基甲苯 络合剂 十二烷基胺 电极电位 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]