柔性板上的表面组装:柔性电路时代的到来  

作　　者：John Baldwin 李海 

机构地区：[1]江南所

出　　处：《印制电路信息》1996年第11期28-30,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：事实证明,在聚合物厚膜电路上组装表面安装元件,比之于铜—kapton(刚挠性电路)和刚性FR—4印制板更为经济,且柔性更好。 在聚合物基材上组装表面安装元件的过程与一般刚性板上进行表面安装的过程相比,每一步都有着明显的差别。

关 键 词：表面组装 柔性电路 聚合物厚膜电路 刚性板 表面安装元件 柔性板 导电胶 印制板 聚合物基 固化温度 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]