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作 者:贾磊[1] 谢辉[1] 王晓[1] 杨飞[1] 吕振林[1]
机构地区:[1]西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安710048
出 处:《铸造技术》2011年第11期1553-1556,共4页Foundry Technology
基 金:西安理工大学优秀博士论文基金(101-2111004);国家自然基金(U1034002);中科院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室开放基金(0601);陕西省重点学科建设专项基金
摘 要:采用正交实验研究了不同的热处理工艺参数对铸态Cu-Ni-Si合金导电率、硬度和综合性能的影响,并对不同处理状态的试样进行了组织观察;运用极差分析了固溶温度、固溶时间、时效温度和时效时间等4个因素对各性能指标的影响规律。结果表明,经950℃固溶处理2h+550℃时效处理8h后,Cu-Ni-Si合金可达到最佳的综合性能。验证实验结果表明,经正交实验所确定的最佳工艺热处理后,Cu-Ni-Si合金的综合性能高于其他所有实验值,表明正交实验所得到的结果是可靠的。The effects of heat treatment parameters, such as solution temperature, solution time, aging temperature and aging time, on the electrical conductivity, hardness and combined properties of as-cast Cu-Ni-Si alloy was studied by orthogonal experiment, and the microstructures of heat treated samples were also observed. Range analysis was used to investigate the effects of the above four parameters on the properties of Cu-Ni-Si alloys. The results suggest that the optimal heat treatment technology is solution at 950℃ for 2 h followed by aging at 550℃ for 8 h. After treating at such an optimal heat treatment procedure, the electrical conductivity and hardness (HRB) can reach 33.39(% IACS) and 96.52, respectively, and the combined property index is higher than all the other values got by different heat treatment parameters, demonstrating that the result of the orthogonal experiment is reliable.
关 键 词:引线框架材料 Cu—Ni-Si合金 热处理 导电率 硬度
分 类 号:TG166.2[金属学及工艺—热处理]
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