焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金添加剂研究  

Additives of Pyrophosphate Bath for Electroplating of Cu-Sn Alloy Coating

作　　者：黄新[1] 余祖孝[1] 

机构地区：[1]四川理工学院材料与化学工程学院材料腐蚀与防护四川省高校重点实验室,自贡643000

出　　处：《腐蚀与防护》2011年第12期1009-1012,共4页Corrosion & Protection

基　　金：材料腐蚀与防护四川省高校重点实验室科研基金资助(2009CL03)

摘　　要：焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金是替代氰化物镀Cu-Sn合金的最重要电镀工艺,但是它的最大缺点是电沉积速度慢、镀层耐腐蚀性差。本工作采用电化学方法和失重腐蚀试验,研究了添加剂对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金的电沉积速度、失重腐蚀速度、腐蚀电流密度等的影响。结果表明,焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金的最佳添加剂是光亮剂乙二胺(EDA,0.5g/L)、辅助光亮剂甲醛(HCHO,0.5g/L)与表面张力处理剂(SDBS,0.5g/L)三者的复合。Electroplating of Cu-Sn alloy coating in pyrophosphate bath is the most important electroplating process which can substitute Cu-Sn cyanide electroplating, but the biggest shortcoming of it is slow deposition rate and poor anti-corrosion properties of Cu-Sn alloy coating. The influence of additives on the properties of Cu-Sn coating was studied by electrochemical and weight-loss methods. The results showed that the optimal additives of pyrophosphate Cu-Sn electroplating are 0. 5 g/L ethylenediamine （brightener）, 0.5 g/L HCHO （auxiliary brightener） and 0.5 g/L SDBS （surfactant）.

关 键 词：电镀Cu-Sn合金镀层 焦磷酸盐镀液 添加剂 镀层性能 

分 类 号：TG174.44[金属学及工艺—金属表面处理] TQ153[金属学及工艺—金属学]