三维电路设计技术  

出　　处：《电脑与电信》2011年第12期25-25,共1页Computer & Telecommunication

摘　　要：消费需求促使电路系统越来越复杂和越来越小，但根本性的障碍依然存在，如减少尺寸仍然困扰着现在制造技术。随着互连间距减小，宽度已经下降到亚微米级，目前平版印刷过程的表面溢价越来越多。到现在为止，根本不可能实现传统的平版印刷生产出亚微米或三维轨道。

关 键 词：制造技术 电路设计 三维 亚微米级 电路系统 消费需求 印刷过程 印刷生产 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]