高稳定性化学镀镍磷合金工艺研究  

High Stability Electroless Ni-P Alloy Process Studied

作　　者：丁学谊[1] 吕龙云[1] 朱立群[2] 彭志远 

机构地区：[1]中国农业机械化科学研究院工艺所,北京100083 [2]北京航空航天大学材料科学与工程系 [3]中国航空技术进出口总公司

出　　处：《表面技术》2000年第1期6-8,共3页Surface Technology

摘　　要：采用正交试验法研究了络合剂、促进剂、稳定剂以及温度对镀层和溶液性能的影响，从而得到了一种高稳定性的化学镀镍磷合金工艺。该工艺所得镀层磷含量较高、沉积速度快、镀液使用寿命长，并已在工业生产中加以应用。Orthogonal testing method is used to study the influence of complexing agent .accelerating agent .stabilizing agent and temperature on property of the deposition and solution. So a high stability electroless Ni-P alloy process is obtained. The process has high P content. high deposition rate and long using age of the solution, and which has been in use for the industry.

关 键 词：化学镀 镍磷合金 镀液 电镀 镀合金 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]