间苯二胺/低分子聚酰胺协同固化EP胶粘剂的研究  

Study on EP adhesive cured by m-PDA/low molecular PA

作　　者：梁凤飞[1] 陈立新[1] 李凡[1] 

机构地区：[1]西北工业大学理学院应用化学系,陕西西安710129

出　　处：《中国胶粘剂》2011年第12期5-8,共4页China Adhesives

摘　　要：在EP(环氧树脂)/低分子PA(聚酰胺)胶粘剂体系中,通过添加适量的改性液体m-PDA(间苯二胺)固化剂,能明显提高胶粘剂体系的力学性能。研究结果表明:当m(EP)∶m(PA)=10∶5时,胶粘剂的综合力学性能最佳;当固化剂中m(m-PDA)∶m(PA)=31.03∶100时,相应胶粘剂的剪切强度(17.68 MPa)和压缩强度(94.34 MPa)俱佳,其EP/低分子PA/m-PDA固化体系的表观活化能(49.39 kJ/mol)介于EP/PA固化体系(59.11 kJ/mol)和EP/m-PDA固化体系(42.15 kJ/mol)之间。The modified liquid m-PDA（m-phenylenediamine） curing agent with appropriate content, which was introduced into EP（epoxy resin）/low molecular PA（polyamide） adhesive system, could obviously enhance mechanical properties of adhesive system. The research results showed that the adhesive had optimal mechanical properties when mass ratio of m （EP）：m （PA） was 10：5. The corresponding adhesive had good shear strength （17.68 MPa） and compressive strength （94.34 MPa）, and its apparent activation energy of EP/low molecular PA curing system was 49.39 kJ/mol between EP/PA curing system（59.11 kJ/mol） and EP/m-PDA curing system（42.15 kJ/mol） when mass ratio of m （m-PDA） ：m （PA） twas 31.03：100 in curing agent.

关 键 词：环氧树脂 聚酰胺 间苯二胺 力学性能 

分 类 号：TQ433.437[化学工程]