专利、文摘  

出　　处：《电工材料》2011年第4期53-55,共3页Electrical Engineering Materials

摘　　要：一种钨基高压复合触头材料及其制造方法／公开（公告）号：CNl02237204A／公开（公告）日：2011．11．09／申请（专利权）人：上海电科电工材料有限公司本发明触头材料包括钨基体，钨基体含有镍、铜和黏结剂，钨基体熔渗有铜。制造方法：①混合：将钨粉、活化镍球磨细化得到合金粉，在合金粉中掺入铜粉混制，并添加黏结剂，制成混合粉；②压制：将混合粉装入模具中，压制得到压坯；③熔渗烧结：将压坯置于烧结炉内预烧结，形成骨架；在高温并有保护气氛的条件下，将铜熔化浇铸在骨架上，熔渗到骨架内。采用本发明方法生产的钨基高压复合触头材料具有导电导热性好、耐侵蚀性强、抗熔焊性能强等优点。

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分 类 号：TM503.5[电气工程—电器]