国内增塑剂相关的文献题录  

出　　处：《增塑剂》2011年第4期52-56,共5页

摘　　要：摘要：考察了亲脂性增塑剂邻苯二甲酸二辛酯（DOP）对苯乙烯一异戊二烯·苯乙烯嵌段共聚物（SIS）型热熔压敏胶软化温度和微观结构的影响，并测定了不同组方热熔压敏胶的黏附性能和5种化合物从含或不含DOP的SIS型热熔压敏胶中的释放情况。结果表明，当DOP占SIS的20％时，热熔压敏胶基质的软化点降低17℃，并保持适宜的黏附性能。DOP的加入有利于亲脂性药物的释放，但减少了亲水性药物的释放。

关 键 词：内增塑剂 文献题录 热熔压敏胶 苯乙烯嵌段共聚物 邻苯二甲酸二辛酯 黏附性能 DOP 微观结构 

分 类 号：TQ414[化学工程]