LED背光模组热管理研究  

Thermal Management of LED Backlight Unit

作　　者：胡海城 华懿魁[2,3] 冯奇斌[2,4] 

机构地区：[1]安徽华东光电技术研究所,安徽芜湖241002 [2]特种显示技术教育部重点实验室特种显示技术国家工程实验室现代显示技术省部共建国家重点实验室,安徽合肥230009 [3]合肥工业大学仪器科学与光电工程学院,安徽合肥230009 [4]合肥工业大学光电技术研究院,安徽合肥230009

出　　处：《现代显示》2012年第1期35-39,共5页Advanced Display

摘　　要：文章建立了RGB三合一LED背光模组的热分析模型,通过与红外热像仪实际测量得到的温度数据相互比较,验证了该模型仿真结果的准确性。模拟分析的结果表明,在LED阵列底部固定一块镀锌钢板可有效降低LED结温。文章还提出了一种利用最小二乘法原理推算LED结点温度的方法,得到了电路板表面温度与LED结温之间的关系式,有助于通过测量电路板温度估算LED的结点温度,并以此为根据对LED进行亮度和色度的调节。This paper presents a thermal design of the light emitting diode （LED） with 3 chips and its array. The accuracy of the module is verified though a comparison with actual data which is measured by the infrared thermograph. The simulation results show that adding a galvanized steel sheet helps reduce the junction temperature of LEDs. In addition, a method to reckon the junction temperature of LEDs using least square method is studied to calculate the relationship between the temperature of circuit board surface and the junction temperature of LEDs, which contributes to adjust the luminance and chromaticity in real time.

关 键 词：LED 背光模组 热管理 数据处理 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]