聚酰胺热熔胶的性能研究及发展趋势  

Properties Research and Development Trends of Polyamide Hot - melt Adhesive

作　　者：王艳丽 

出　　处：《电子材料与电子技术》2011年第4期22-24,共3页Electronic Material & Electronic Technology

摘　　要：本文概述了近年来新开发的聚酰胺热熔胶的特性、分类及特点，并对其性能、应用及最新的研究进展和发展趋势做了总结。‘In this paper, the properties, the classification and the characterisitic of the latest development polyamide hot - melt adhesive are discussed. The performance, the applications, the new research progress and the development trend are summarized.

关 键 词：聚酰胺 热熔胶 性能 应用 

分 类 号：TS173.8[轻工技术与工程—纺织材料与纺织品设计]