我国PCB工业面临的“四大”挑战(1)——“减成法”技术“制造极限”的挑战  

The four-challenge of PCB industry in China(1)

作　　者：林金堵[1,2] 

机构地区：[1]CPCA [2]<印制电路信息>

出　　处：《印制电路信息》2012年第2期8-12,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：概括地评述了"减成法"生产PCB高密度化程度的发展与要求,它必然会遇到"制造极限"的挑战。挑战的主要内容是:(1)导线(体)的(L/S)精细化(度)的要求;(2)导线(体)表面光洁(平滑)度的要求;(3)导线(体)尺寸偏差或完整(无缺陷)性的要求;(4)导线(体)的位置(特别是层间对位)度的要求。The paper describes that the development and requirement of PCB production with the subtractive process,it will inevitably meet the challenge in manufacturing limit.The chief content of these challenges are：（1）the requirement of fine pitch（L/S） in line;（2） the requirement of surface smooth in line;（3） the requirement of dimensional deviation or dimensional completeness in line;（4） the requirement of positional error（special position within the layer and layer） in line.

关 键 词：制造极限 生命周期 减成法 甚高密度 信号高频化 特性阻抗 制造冗长而复杂 

分 类 号：T-1[一般工业技术] TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]