安必昂推出新型IFLEX贴装平台  

出　　处：《电子工艺技术》2012年第1期I0004-I0004,共1页Electronics Process Technology

摘　　要：安必昂成功推出其新型模块化iFlex组装解决方案。iFlex是为电子制造商提供的一个全新智能和柔性SMT解决方案。iFlex是专门为电子制造商提高混合生产环境下的高产量而设计的，实现了产量提高大于30％的目标。

关 键 词：贴装平台 电子制造商 生产环境 模块化 SMT 产量 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]