电子设备协同设计技术  

Cooperate Design Technology in Structure Design of Electronic Equipment

作　　者：王连坡[1] 李由朝[1] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十八研究所,南京210007

出　　处：《舰船电子工程》2012年第2期127-130,共4页Ship Electronic Engineering

摘　　要：从电子设备结构设计方面,介绍了结构设计的主要内容,分别描述了热设计技术与电磁兼容技术。以热设计技术与电磁兼容技术之间的协同设计为例,介绍了协同设计的内容,给出了热对流、热传导与电磁兼容协同设计的设计准则。简单介绍了结构设计中的其他协同设计内容。Electromagnetic compatibility and thermal design is very important for electronic equipment, the article analyses cooperate design technology with thermal design technology and electromagnetic compatibility. The article provide design rule on thermal convection. thermal conduction with electromagnetic compatibility. In the same time, other cooperate design technology in structure design is provided.

关 键 词：电子设备 结构设计 电磁兼容 热设计 协同设计 

分 类 号：TM15[电气工程—电工理论与新技术]