健鼎仙桃项目进入全面建设阶段  

出　　处：《印制电路资讯》2012年第1期73-73,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：投资5亿美元的台湾健鼎电子落户湖北仙桃后，项目已进入全面施工建设阶段，目前，39个建筑单体中有11个项目正紧张施工，预计2012年2月封顶。台湾健鼎科技股份公司于2010年7月落户仙桃工业园，预计建成厂房34．21万平方米，成为大陆第二工厂，设计、开发、生产新型仪表元器件、电子元器件，包括行政办公楼、厂房、废水处理厂、中央仓库等39个建筑单体。

关 键 词：仙桃 电子元器件 建筑单体 行政办公楼 废水处理厂 股份公司 新型仪表 工业园 

分 类 号：TU984.14[建筑科学—城市规划与设计]