美国高可靠领域塑封微电路技术分析  

Analysis on Plastic Encapsulated Microcircuit in High reliability Application

作　　者：张秋[1] 李锟[1] 

机构地区：[1]中国电子技术标准化研究所

出　　处：《信息技术与标准化》2011年第12期62-67,共6页Information Technology & Standardization

摘　　要：介绍了塑封微电路的优缺点以及美国航空航天局在高可靠领域使用塑封微电路的政策,分析了具体的筛选、鉴定检验、破坏性物理分析和降额要求等,对我国航天航空等高可靠领域中使用塑封微电路具有一定的借鉴意义。Introduce the advantage and disadvantage of plastic encapsulated microcircuit and the application policy and the screening, qualification, DPA and derating requirement NASA imposed on plastic encapsulated microcircuit.

关 键 词：塑封微电路 高可靠 应用 

分 类 号：TN406[电子电信—微电子学与固体电子学]