TC4/SiC扩散焊接工艺研究  

Study on TC4/SiC Diffusion Bonding Technology

作　　者：陈明和[1] 张中元[1] 余亚平[1] 

机构地区：[1]南京航空航天大学机电工程学院

出　　处：《航空制造技术》2000年第1期22-23,46,共3页Aeronautical Manufacturing Technology

摘　　要：陶瓷／ 金属连接构成的复合构件作为结构材料可以获得金属、陶瓷的性能互补，并降低复合材料的成本。本课题依据固相压力扩散焊接机理及特点，进行钛合金（Ｔｉ－ ６Ａｌ－ ４Ｖ） 和碳化硅陶瓷（ＳｉＣ） 的扩散焊接工艺研究，并取得了初步结果。Whereas the use of ceramic/metal complex as structure material further results in complementarity of the both materials as well as reduces composite manufacturing cost. Based on mechanisms and features of the diffusion bonding, this article studies the diffusion bonding technology for alloy(TC4) and ceramic(SiC). The research has already obtained preliminary results.

关 键 词：扩散焊接 碳化硅陶瓷 钛合金 航天器 

分 类 号：V261.34[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程] TG453.9[金属学及工艺—焊接]