博通全球首款单芯片微波室外单元满足更大宽带需求  

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出  处:《电子产品世界》2012年第3期80-80,共1页Electronic Engineering & Product World

摘  要:Broadcom推出业界首款单芯片微波室外单元BCM85810,其实现了高集成度,兼有10种现成有售芯片的功能,能够减小微波射频单元的尺寸并降低该单元的复杂性、生产成本和功耗。BCM85810RF单芯片系统(SOC)满足对更大带宽和更快上市的需求,该单芯片系统基于灵活的架构,可实现各种不同类型的系统架构。

关 键 词:单芯片系统 室外单元 微波 BROADCOM 宽带 高集成度 射频单元 生产成本 

分 类 号:TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

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