华力微电子选用概伦电子BSlMProPlUTMSPlCE建模平台  

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出  处:《中国集成电路》2012年第3期1-1,共1页China lntegrated Circuit

摘  要:概伦电子(ProPlus)近日宣布,上海华力微电子有限公司已采用概伦电子业界领先的BsIMProPlusTMSPICE建模平台,用于支持华力微电子建立65/55纳米、45/40纳米及以下先进工艺节点的SPICE模型建模解决方案,用于数据测量、模型参数提取/优化/验证、和模型校准的完整工作流程。

关 键 词:建模平台 微电子 SPICE模型 模型参数提取 数据测量 工作流程 模型校准 电子业 

分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]

 

参考文献:

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