应对基于FPGA的ASIC/SoC原型验证新挑战  

作　　者：Ashok Kulkarni 

机构地区：[1]S2C公司

出　　处：《中国集成电路》2012年第3期29-33,43,共6页China lntegrated Circuit

摘　　要：前言 硅加工工艺已进入低低于30纳米的深业微米领域，因此在单个芯片上实现超过几十亿个晶体管是可行的。从另一个意义上说，可以使单个SoC／ASIC／ASSP（以F简称为SoC，适用于ASIC和ASSP）实现多个超大和复杂的功能，并且产生大量能够满足消费需要和商业用途应用。此外，许多消费类电子产品的寿命周期较短（一些消费类电子产品的寿命周期仪为3～6个月），并且许多消费类电子产品通常通过在其运行的软件内容来进行区分。

关 键 词：SoC ASLC FPGA 消费类电子产品 验证 ASIC 寿命周期 加工工艺 

分 类 号：TN47[电子电信—微电子学与固体电子学]