电子组装业的将来发展趋势  

出　　处：《电子工艺技术》2012年第2期I0008-I0010,共3页Electronics Process Technology

摘　　要：IoanTempea，ing：我一直在思考我们未来的贸易。我们目前所用的电子组装方式5年左右会被淘汰吗？我的意思是随着印刷电子和纳米材料的应用，目前的焊膏印刷机、插件机和波峰焊机到那时还有用吗？因为Joe Fjelstad的奥克姆工艺需要使用完全不同的机器。

关 键 词：电子组装业 发展趋势 组装方式 纳米材料 波峰焊机 印刷机 ING 插件机 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]