介孔硅载银抗菌剂的结构及其抗菌性能  

出　　处：《针织工业》2012年第3期69-69,共1页Knitting Industries

摘　　要：利用介孔氧化硅SBA-15的特殊孔道结构．采用在介孔载体制备过程中掺入银的方法．一步合成介孔硅载银抗菌剂Ag／SBA-15。

关 键 词：介孔氧化硅 载银抗菌剂 孔道结构 抗菌性能 SBA-15 一步合成 制备过程 

分 类 号：TQ423.12[化学工程]