基于有限元分析的LED肋片散热器非等距排列研究  

作　　者：蔡雪梅[1] 金涛[1] 

机构地区：[1]重庆邮电大学

出　　处：《电子世界》2012年第6期3-5,共3页Electronics World

摘　　要：为了降低LED芯片的结温,国内外的专家和学者主要从改进LED的封装结构,选取合适的LED封装材料等方面来研究。通过对比分析各种散热方法,本论文指出散热器对降低LED芯片的结温有很大的作用,并且散热器的散热面积越大越好,选择合适的散热片来增加散热面积将是一个重点[3]。本文通过有限元软件对模型进行仿真分析。通过改变散热器的肋片的形状,排列方式以及制作材料来比较在不同状况下的温度场分布,对比分析出这些参数对LED芯片结温的影响。

关 键 词：有限元软件 肋片散热器 温度场 LED芯片结温 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]