CAE模流分析技术辅助电子连接器优化设计  

The Optimal Design of the Electronics Connector Based on CAE Mold Flow Analysis

作　　者：杨菊英[1] 郑金[1] 

机构地区：[1]江西机电职业技术学院,江西南昌330013

出　　处：《模具制造》2012年第4期7-10,共4页Die & Mould Manufacture

摘　　要：Moldex 3D为塑胶射出成型产业中的CAE软件,应用该软件在对电子连接器塑件进行模流分析,可快速地得到分析结果,从而事先发现设计缺陷,并对设计修改进行可行性认证,达到优化塑件设计的目的,进而缩短模具开发时间,减少试模次数降低试模成本,并且提升塑件品质。Moldex 3D is CAE software in plastic injection industry,using this software to proceed the mold flow analysis to electronics connector,can quickly get the analysis result,find design problems,and modify the design,optimize the plastic parts design purpose,shorten the develop time,and reduce to mold test times,lower mold test cost,promote the product quality.

关 键 词：Moldex 3D 连接器 模流分析 优化设计 

分 类 号：TP391.7[自动化与计算机技术—计算机应用技术] TM503.5[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]