半导体表面腐蚀工艺方法改进  

作　　者：张宏杰 

机构地区：[1]鞍山市电子电力公司

出　　处：《半导体技术》2000年第3期37-37,共1页Semiconductor Technology

关 键 词：半导体 表面腐蚀工艺 化学动力学 

分 类 号：TN305.2[电子电信—物理电子学]