温度对纯铜等通道挤压变形组织的影响  

Effect of Temperature on Microstructure of Pure Copper During Equal Channel Angular Pressing

作　　者：杜新智[1] 严文[1] 刘建康[1] 陈建[1] 

机构地区：[1]西安工业大学材料与化工学院,陕西西安710032

出　　处：《热加工工艺》2012年第9期19-22,共4页Hot Working Technology

基　　金：国家自然科学基金项目(51171135;50890174);陕西省自然科学基金项目(2010JM6015);陕西省教育厅科学研专项(11JK0794)

摘　　要：为了研究温度对纯铜晶粒细化的影响,分别在室温、160、200、250℃下,对纯铜进行挤压变形。结果表明,在室温下等通道挤压,退火态纯铜随挤压道次的增加,晶粒细化,硬度值逐渐升高,最后趋于饱和。从室温到250℃,随着挤压温度的升高,晶粒的尺寸明显减小,晶粒细化更显著。In order to study the effect of temperature on the grain refinement of pure copper,the pure copper was pressed during equal channel pressing at room temperature,160,200,250 ℃.The results show that,with the strain increasing,the dimension of grain deceases,and the microhardness increases.From room temperature upto 250 ℃,the higher temperature,the smaller crystallite.

关 键 词：温度 等通道挤压 纯铜 晶粒细化 

分 类 号：TG376[金属学及工艺—金属压力加工]