近年酚醛纸基覆铜板技术的研究进展(2)——对近年有关酚醛纸基覆铜板日本专利内容的剖析与综述  

Development of technology about phenolic/paper copper clad laminate in recent years(2)——review and analysis of Japanese patent to phenolic/paper copper clad laminate in recent years

作　　者：祝大同[1] 

机构地区：[1]中国电子材料行业协会经济技术管理部,北京100028

出　　处：《印制电路信息》2012年第5期14-17,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：（接上期）4无卤化FR-1覆铜板实现性能均衡性提高的研究当提出一类新的覆铜板树脂配方,去达到一个新的性能要求时,覆铜板的研发者如何实现这种新型CCL性能均衡性的确保及提高,就成为一个重要的课题。21世纪初,世界酚醛-纸基覆铜板企业都面临着提出一类实现无卤化的纸基CCL产品的新课题。

关 键 词：纸基覆铜板 日本专利 酚醛 综述 技术 性能要求 均衡性 无卤化 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]