预成型焊片——QFIN元件空洞解决方案  

作　　者：瞿艳红[1] 

机构地区：[1]铟泰科技有限公司

出　　处：《现代表面贴装资讯》2012年第2期41-42,共2页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：随着电子行业小型化多功能化发展的趋势，越来越多的多功能，体积小的元件应用于在各种产品上，例如QFN，LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装，呈正方形或矩形，电极焊盘布置在封装底面的四侧，实现电气连接，在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能，

关 键 词：类元件 预成型 空洞 焊片 功能化发展 电子行业 电气连接 散热性能 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]