Sn-Ag-Cu无铅钎料的性能研究  

Properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder

作　　者：林奎[1] 苏琦[2] 韩永典[3] 

机构地区：[1]天津大学分析测试中心,天津300072 [2]中国石油天然气股份有限公司管道锦州输油气分公司,辽宁锦州121001 [3]天津大学材料科学与工程学院,天津300072

出　　处：《实验室科学》2012年第2期85-89,共5页Laboratory Science

基　　金：国家自然科学青年基金(项目编号:81102802)

摘　　要：用粉末冶金的方法合成了Sn-Ag-Cu钎料,并测试了钎料的显微组织、力学性能(纳米压痕试验)和焊点处的界面反应。试验结果表明:钎料中的金属间化合物在基体中均匀分布;Sn-Ag-Cu钎料表现出了明显的金属材料纳米压痕特性,即明显的永久变形和不明显的弹性回复。焊点处的金属间化合物层(IMC层)随时效时间的增加持续增加。The Sn-Ag-Cu lead-free solder was synthesized by powder metallurgy method.The microstructure,mechanical properties（nanoindentation tests） and interfacial reactions were tested.It can be concluded that the intermetallics were uniformly distributed in the solder matrix.Sn-Ag-Cu solder showed the typical indentation behavior with significant permanent deformation and insignificant elastic recovery.With increasing aging time,the thickness of IMC layer increased correspondingly.

关 键 词：SnAgCu合金 显微组织 纳米压痕 界面反应 

分 类 号：TG454[金属学及工艺—焊接]