T/R组件核心技术最新发展综述(二)  

作　　者：吴礼群[1] 孙再吉[1] 

机构地区：[1]南京电子器件研究所,南京210016

出　　处：《中国电子科学研究院学报》2012年第2期145-147,共3页Journal of China Academy of Electronics and Information Technology

摘　　要：2.4新型集成技术2.4.1模块级集成新一代T/R组件无疑将采用三维集成技术来大幅度缩小T/R组件的体积。DARPA的＂可重构收发器的可缩放毫米波结构（SMART）计划＂的目标就是提高毫米波孔径的集成水平。

关 键 词：T/R组件 集成技术 综述 DARPA 模块级 毫米波 波结构 收发器 

分 类 号：TN958.92[电子电信—信号与信息处理]