虚拟装配技术分析和研究  

作　　者：薛飞 

机构地区：[1]日立楼宇设备制造(天津)有限公司,天津301802

出　　处：《机电信息》2012年第12期135-136,共2页

摘　　要：介绍了虚拟装配技术的概念和特点,对虚拟装配中的建模、序列规划、仿真、可装配性评价等技术问题进行了理论分析和研究。

关 键 词：虚拟装配 装配建模 装配序列 装配仿真 可装配性评价 

分 类 号：TG95[金属学及工艺—钳工工艺] TP391.7[自动化与计算机技术—计算机应用技术]