二次流对气液交叉流体系连续液柱表面传热过程的强化  

作　　者：刁晶晶[1] 魏文韫[1] 余徽[1] 席向峰[1] 董兵[1] 

机构地区：[1]四川大学化工学院,四川成都610065

出　　处：《化学工程与装备》2012年第5期1-4,共4页Chemical Engineering & Equipment

基　　金：国家自然科学基金项目(20806048)

摘　　要：本文采用计算流体力学(CFD)方法研究了气液交叉流体系重力作用下降液液柱群连续自由表面的蒸发过程。研究结果表明:低气体雷诺数下,液体流动引发气相形成二次流,产生层流涡使靠近气液相界面附近的气相发生湍动,强化传热传质过程,Nu数随液速的增加而增大;取Reg=166,当uliq=2m.s-1时,Nu数较静止壁面条件提高10%;而高气体雷诺数下(Reg=500),液柱流动引发气相二次流对传热传质过程影响不显著;模拟值与实验值吻合较好,其相对误差在±15%范围内。

关 键 词：气液交叉流 计算流体力学 液柱 蒸发:二次流 

分 类 号：TQ021[化学工程]