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机构地区:[1]西北工业大学理学院应用化学系,陕西西安710072
出 处:《中国胶粘剂》2012年第3期13-16,共4页China Adhesives
摘 要:以不同配比的CE/EP(氰酸酯/环氧树脂)作为共聚体系制备耐温型SMP(形状记忆聚合物)。采用凝胶时间、红外光谱(FT-IR)和弯曲模型等测试手段,确定了合成CE/EP基SMP的最佳工艺条件和形状记忆行为。研究结果表明:当m(CE)∶m(EP)=1∶0.7、固化工艺为"抽真空/30 min→160℃/60 min→190℃/45 min"时,CE/EP共聚体系可完全固化,并能生成网状交联结构的无定形透明态SMP;此时,该SMP具有良好的形状记忆行为,并且其形状记忆行为的可恢复率相对最大。With different proportions of CE/EP(cyanate ester/epoxy resin) as copolymerization systems,a heat-resistant SMP(shape memory polymer) was made.The optimal process conditions and shape memory behavior of synthesizing CE/EP-based SMP were ensured by gelation time,infrared spectroscopy(FT-IR),bending model and other testing meanses.The research results showed that the CE/EP copolymerization systems can be full cured,and can produce an amorphous and transparent SMP with crosslinked network structure when mass ratio of m(CE)∶m(EP) was 1∶0.7 and curing process was a "vacuum/30 min→160 ℃/60 min→190 ℃/45 min".Here,the SMP has a good shape memory behavior,and its recoverability rate was reversely maximal.
关 键 词:形状记忆聚合物 热致感应 双酚A型氰酸酯 环氧树脂
分 类 号:TQ323.5[化学工程—合成树脂塑料工业] TQ323.9
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